2011年1月3日美國化學(xué)會Noteworthy Chemistry欄目對我院解孝林課題組發(fā)表在Carbon (Vol. 49, 495-500)的論文，以“Enhance thermal conductivity without sacrificing electrical resistivity”為題進行了點評。
      通常好的導(dǎo)熱體也是好的導(dǎo)電體，然而電子封裝領(lǐng)域則需要導(dǎo)熱、電絕緣的封裝材料。環(huán)氧樹脂由于卓越的電絕緣性能被廣泛應(yīng)用，但其差的熱導(dǎo)率性能一直是個難題。華中科技大學(xué)解孝林小組和澳大利亞悉尼大學(xué)、湖北大學(xué)的合作者提出了一個簡便的方法提高了環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性，而對其電阻影響不大。即采用溶膠－凝膠法，在多壁碳納米管表面包覆一層二氧化硅，然后與環(huán)氧樹脂復(fù)合。包覆在多壁碳納米管表面的二氧化硅不僅克服了碳納米管與環(huán)氧樹脂之間的模量失配，而且促進了它們之間的相互作用，僅填充1%的二氧化硅就使環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率提高67%。此外二氧化硅包覆層也賦予了復(fù)合材料高的電絕緣性能。(http://portal.acs.org/portal/acs/corg/content?_nfpb=true&_pageLabel=PP_ARTICLEMAIN&node_id=840&content_id=CNBP_026405&use_sec=true&sec_url_var=region1&__uuid=ea4458e1-6e91-4a6d-a67b-dc5551fb69b7)